[热敏元件领域-芯片封装烧结炉] [2020/2/19 16:08:24]

[铝基碳化硅复合材料烧结炉] [2019/12/28 21:31:15]

[磁性材料领域-排胶烧结炉] [2019/12/28 21:22:39]

[五面加热箱式烧结炉1100℃和1300℃] [2019/12/28 18:10:44]

FXL五面加热箱式炉 (T max 1100℃和T max 1300℃)     FXL系列五面加热箱式炉主要设计用于电子元器件、陶瓷器件、磁性材料、NFC铁氧体磁性薄片，NTC陶瓷芯片，陶瓷加热器等陶瓷材料的排胶、预...

[网带炉-厚膜烧结炉] [2019/12/28 17:53:54]

FSC系列电子浆料厚膜烧结炉 应用于电子浆料的高温烧结，如厚膜电路、电子元件电极、LTCC及不锈钢加热器等产品。 特点： 1、工作温度200-1000℃ 2、采用FEC陶瓷纤维加热模块，升温快、加热均匀，温度均匀稳定。 3、进口智能控制系统，控温准...

[精密陶瓷领域-陶瓷脱脂烧结炉] [2019/12/28 17:39:52]

[电子浆料厚膜电路领域-厚膜烧结炉] [2019/12/28 16:08:49]

[钟罩式烧结炉] [2019/12/28 14:03:12]

FZL系列钟罩式烧结炉(Tmax 1400℃和Tmax 1700℃)   钟罩式烧结炉，为周期性作业高温烧结炉，承烧台的升降采用剪丝杠升降系统。可用于氧化锆、氧化铝、介质陶瓷等陶瓷产品间歇式生产烧结工艺。 特点： 1、工作温度1350℃和...